(资料图)

天玑科技融资融券信息显示，2023年8月28日融资净买入1023.87万元；融资余额1.7亿元，较前一日增加6.4%。

融资方面，当日融资买入3630.71万元，融资偿还2606.85万元，融资净买入1023.87万元。融券方面，融券卖出1900股，融券偿还0股，融券余量7850股，融券余额7.83万元。融资融券余额合计1.7亿元。

天玑科技融资融券交易明细（08-28）

天玑科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。