芯海科技8月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月31日接受22家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司代理董事会秘书万巍先生向投资人介绍了公司2022年年度和2023年一季度经营情况，以及公司未来发展规划，并回答了投资者提问，具体内容如下：

问：从去年到今年一季度，半导体行业总体仍承受业绩压力，公司在这样的市场环境下对未来形势如何判断？

(资料图片仅供参考)

答：从今年一季度来看，消费电子的景气度仍未得到明显改善。但从现有趋势判断，今年下半年的需求预计高于上半年，我们认为需求呈逐季复苏的状态是大概率事件。对于公司自身而言，我们会继续夯实老产品的存量业务，同时积极开拓新产品的增量市场，预计今年下半年公司将在BMS、EC、泛工业、32位通用MCU等产品及应用领域取得突破，导入多个细分市场的标杆客户，抓住机会，抢占先机。

问：请介绍公司BMS产品进展和规划。

答：公司的单节锂电管理BMS芯片，已实现大规模出货，出货量达到数千万颗。2-5节BMS芯片，可以应用于PC、无人机、电动工具等领域，产品已经上市，目前正在客户端进行验证。12-18节BMS芯片，可以应用于商业储能和动力电池领域，当前研发进展顺利，预计今年内上市。

问：当前公司车规级芯片进展如何？

答：产品方面，公司已有三款通过AEC-Q100的车规芯片，可应用于人机交互、智能驾舱、车身电子和车载快充等多个场景，目前都已实现量产。此外，公司还将陆续推出多颗车规级芯片，包含符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMS AFE芯片和功能安全车规MCU芯片等。 客户方面，公司已与国内外主流Tier1厂家达成战略合作，通过深入与客户沟通需求和痛点，做好产品的规格和定义，我们持续加强布局符合汽车客户要求的工艺、供应链、质量等相关体系。 体系建设方面，2021年，公司就与德国莱茵在达成战略合作，从体系和流程上保证芯片功能安全，抢占汽车芯片市场先机。今年6月，公司通过ISO26262功能安全管理体系ASIL D认证，标志着我们在汽车功能安全方面走在行业前端，具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的ASIL D级别的汽车芯片产品。

问：公司在PC领域的产品非常丰富，能否介具体绍下公司在这个领域的进展和未来布局情况？

答：公司目前可以在PC领域提供的产品包括：嵌入式控制器EC芯片、PD快充协议芯片、USB Hub芯片、Codec芯片、Haptic Pad、压力触控芯片、BMS电量计芯片等产品。 其中，EC芯片已进入英特尔PCL列表，目前成为国内PC厂家国产替代的主要选择，第一代EC芯片于去年开始在PC头部厂家实现量产，正在逐步快速上量。同时，通过内部设计优化，我们正在做新一代EC、PD、Codec、USB3.0HUB等产品的系列化迭代，做到性价比最优。

问：公司产品是否适用于华为鸿蒙系统？AIoT业务进展？

答：公司多款产品已成功搭载适配OpenHarmony3.1系统，作为终端品牌客户与OpenHarmony之间的沟通桥梁，充分发挥自身集“感知、计算、控制、连接”于一体的全信号链芯片研发优势，为更多终端客户赋能。截至2022年底，共完成11个品类，61个SKU的产品接入，累计出货超过1000万;

调研参与机构详情如下：