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凭借着打破摩尔定律的技术愿景，3D IC被认为是当今半导体产业三大改变之一。3D IC 是一种新的封装技术，通过垂直堆叠多个芯片来实现更高的电路密度。实际上，3D IC设计的复杂性较高，除了传统的2D系统单芯片设计之外，设计人员还需处理许多3D封装整合架构及不同的EDA 3D设计语言。
此外，以2.5D、3D封装为代表的先进封装技术，与Chiplet虽分属两个概念，却有着千丝万缕的关系——以先进封装技术堆叠多个裸片/芯粒（Chiplet），离不开先进封装技术的加持，最终可构成3D IC。
本期，我们将重点聊一聊如何打造3D IC达到PPA最佳化。
