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中简科技融资融券信息显示，2023年8月14日融资净买入301.85万元；融资余额5.06亿元，较前一日增加0.6%。

融资方面，当日融资买入961.74万元，融资偿还659.88万元，融资净买入301.85万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还1.91万股，融券余量8.97万股，融券余额362.25万元。融资融券余额合计5.09亿元。

中简科技融资融券交易明细（08-14）

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