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每经AI快讯，三五互联在近期的机构调研中表示，公司目前专注于异质结电池片，集中精力全力推进规模化稳定量产。目前以银包铜/纯银方案为主，根据公司内部的成本测算，预计 2023 年底，50%银包铜方案+0BB 方案的银浆成本与 Topcon 持平，硅片薄片化具有0.02-0.03 元/W 优势。异质结电池产业链正逐渐成熟，设备投资额逐步下降，生产工艺优化定型，异质结电池的竞争优势逐渐显现。我们认为 HJT 是第三代技术，半导体薄膜技术，未来可以延展到电镀铜技术、钙钛矿叠层电池。（每日经济新闻）

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